PhaseSheet PTM je tepelná podložka na bázi materiálu s fázovou změnou (PCM). Při pokojové teplotě je podložka pevná, snadno se nanáší a během provozu zkapalňuje, což jí umožňuje efektivně odvádět teplo podobně jako teplovodivá pasta. PhaseSheet PTM je elektricky nevodivá, a proto je vhodná pro širokou škálu aplikací, přičemž primárními aplikacemi jsou procesory a grafické karty. Výjimečná tepelná vodivost Konzistentně vysoký výkon Velmi dlouhá životnost Všestranné použití Nevede elektřinu Snadné... Celý popis
Koupit za 351 Kč- Od nejoblíbenějších
- Od nejlevnějších
- Od nejdražších
Popis
PhaseSheet PTM je tepelná podložka na bázi materiálu s fázovou změnou (PCM). Při pokojové teplotě je podložka pevná, snadno se nanáší a během provozu zkapalňuje, což jí umožňuje efektivně odvádět teplo podobně jako teplovodivá pasta. PhaseSheet PTM je elektricky nevodivá, a proto je vhodná pro širokou škálu aplikací, přičemž primárními aplikacemi jsou procesory a grafické karty.
Výjimečná tepelná vodivost
Konzistentně vysoký výkon
Velmi dlouhá životnost
Všestranné použití
Nevede elektřinu
Snadné použití
Fázově měnící se materiál, na kterém je PhaseSheet PTM založen, je při pokojové teplotě pevný. Materiál začíná zkapalňovat až při teplotách nad 45 stupňů Celsia. Pro optimální rozložení tekutého PhaseSheet PTM, čímž se dosáhne co nejnižší tloušťky vrstvy, je nutný vysoký kontaktní tlak přibližně 300-400 N. PhaseSheet PTM má v kapalném stavu velmi nízkou viskozitu a při tuhnutí se opět smršťuje, čímž se minimalizuje efekt vyčerpávání.
Efekt vyčerpávání je obzvláště výrazný při připojení měděného chladiče k grafickému čipu, protože křemík a měď mají při zahřívání různé rychlosti lineární roztažnosti. Teploty při zatížení způsobují deformaci rozdělovače tepla a základní desky (konkávní nebo konvexní) a po ochlazení se vracejí do původního (rovného) tvaru. V důsledku toho se teplovodivá pasta pomalu vytlačuje mezi rozdělovač tepla a základní desku, například chladiče CPU.
Rozměry
40 x 50 mm
Tloušťka
0,2 mm
Výjimečná tepelná vodivost
Konzistentně vysoký výkon
Velmi dlouhá životnost
Všestranné použití
Nevede elektřinu
Snadné použití
Fázově měnící se materiál, na kterém je PhaseSheet PTM založen, je při pokojové teplotě pevný. Materiál začíná zkapalňovat až při teplotách nad 45 stupňů Celsia. Pro optimální rozložení tekutého PhaseSheet PTM, čímž se dosáhne co nejnižší tloušťky vrstvy, je nutný vysoký kontaktní tlak přibližně 300-400 N. PhaseSheet PTM má v kapalném stavu velmi nízkou viskozitu a při tuhnutí se opět smršťuje, čímž se minimalizuje efekt vyčerpávání.
Efekt vyčerpávání je obzvláště výrazný při připojení měděného chladiče k grafickému čipu, protože křemík a měď mají při zahřívání různé rychlosti lineární roztažnosti. Teploty při zatížení způsobují deformaci rozdělovače tepla a základní desky (konkávní nebo konvexní) a po ochlazení se vracejí do původního (rovného) tvaru. V důsledku toho se teplovodivá pasta pomalu vytlačuje mezi rozdělovač tepla a základní desku, například chladiče CPU.
Rozměry
40 x 50 mm
Tloušťka
0,2 mm
