Nedis HSPA25I - Teplovodivá hmota vhodná pro desky PCB v tranzistorech, pro diody, procesory atd. - Použití při teplotách v rozsahu -50 °C a 180 °C - Hmota o hmotnosti 25 g v injekci
Koupit za 139 Kč- Od nejoblíbenějších
- Od nejlevnějších
- Od nejdražších
86 %
Nedis bílá teplovodivá pasta 25gr (HSPA25I)
Doprava:
89 Kč
Skladem
139 Kč
Koupit za 139 Kč
Popis
Nedis HSPA25I
- Teplovodivá hmota vhodná pro desky PCB v tranzistorech, pro diody, procesory atd.
- Použití při teplotách v rozsahu -50 °C a 180 °C
- Hmota o hmotnosti 25 g v injekci
- Teplovodivá hmota vhodná pro desky PCB v tranzistorech, pro diody, procesory atd.
- Použití při teplotách v rozsahu -50 °C a 180 °C
- Hmota o hmotnosti 25 g v injekci
Parametry
| Výrobce | Nedis |
