Arctic Silver Matrix Thixotropic Premium 2,5 g

Produkt Matrix Thixotropic Premium Thermal Compound, vyvinutý v spolupráci so společností TIM Consultants na základě jejich osvědčeného maziva 0098, nabízí optimální výkon v náročných podmínkách se středně velkými až velkými spojovacími plochami. Je určen pro širokou škálu aplikací mezi moderními vysokovýkonnými procesory (CPU) a grafickými kartami (GPU) a vysokovýkonnými chladiči nebo vodními chladicími systémy.

Vlastnosti:

Tepelná matice:
Unikátní směs mikronizovaného oxidu zinečnatého, oxidu hlinitého a částic hliníku v silikonovém základním oleji tvoří tepelně vodivou matici, která poskytuje špičkový výkon a výjimečnou dlouhodobou stabilitu.

Výkonové vlastnosti:
Silikonová suspenze a vodivá plniva v produktu Matrix jsou navržena tak, aby se snadno nanášela a zajistila vynikající smáčení povrchu. To zvyšuje výkon při aplikacích s mírnou vrstvou a nabízí lepší výkon než jiné tepelné pasty značky Arctic Silver dostupné na maloobchodním trhu v situacích s velkou vrstvou. Při prvním použití Matrix smáčí tepelné povrchy a vyplňuje mikroskopické dutiny a prohlubně. Díky času, tlaku, teplu a vibracím dosahuje Matrix vynikající tepelný kontakt mezi povrchy.

Elektrický izolátor:
Matrix není elektricky vodivý.

Výkon:
O 2 až 12 stupňů Celsia nižší teploty jádra CPU při plném zatížení ve srovnání se standardními tepelnými pastami nebo tepelnými podložkami při měření kalibrovanou tepelnou diodou zabudovanou v nejteplejší části jádra CPU.

Matrix se prodává v:
Maloobchod: 2,5gramová stříkačka

Specifikace:

Průměrná velikost částic:
7,8 mikronů 0,00031 palce

Teplotní limity:
Špička: –50 °C až 135 °C

Plocha pokrytí:
2,5gramové stříkačky. (Přibližně 1 cc)
Při vrstvě o tloušťce 0,003" jedna tuba
pokryje přibližně 20 čtverečních palců.

V souladu s RoHS:
Ano
--------------------------------------------------------------------------------

Zaběhávací období:
Vzhledem k použité jedinečné nosné kapalině a tvarům a velikostem tepelně vodivých částic v produktu Matrix bude trvat minimálně 300 hodin a několik teplotních cyklů, než se dosáhne maximální tepelné vodivosti mezi částicemi a než rozhraní mezi chladičem a procesorem dosáhne maximální vodivosti. (Toto období bude delší v systému bez ventilátoru na chladiči.) V systémech, které měří skutečnou vnitřní teplotu jádra prostřednictvím interní diody procesoru, naměřená teplota během tohoto „zaběhávacího“ období často výrazně klesne. Toto zaběhávání probíhá během běžného používání počítače, pokud je počítač občas vypnutý a rozhraní se může ochladit na pokojovou teplotu. Po dokončení zaběhávání může počítač zůstat zapnutý, pokud je to žádoucí.