Teplovodivá pasta na chladiče CPU.; Použití: Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.; Typ: XZ019 | ZUB-XPTP.X5; Další informace: - tepelná vodivost > 5,15W/(m*K) - pracovní teplota: -30 - 280°C - viskozita: 73 CPS; Materiál: silikon: 50% uhlík: 20% směs kovových oxidů: 30%; Upozornění: nanáší se pouze nezbytně nutné množství pasty; Obsah balení: 3g pasty, lopatka pro rozetření, ubrousek; Druh obalu: plastová stříkačka v blistru; Rozměry obalu: 18,5cm... Celý popis
Koupit za 175 Kč- Od nejoblíbenějších
- Od nejlevnějších
- Od nejdražších
Popis
Teplovodivá pasta na chladiče CPU.;
Použití: Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.;
Typ: XZ019 | ZUB-XPTP.X5;
Další informace: - tepelná vodivost > 5,15W/(m*K)
- pracovní teplota: -30 - 280°C
- viskozita: 73 CPS;
Materiál: silikon: 50%
uhlík: 20%
směs kovových oxidů: 30%;
Upozornění: nanáší se pouze nezbytně nutné množství pasty;
Obsah balení: 3g pasty, lopatka pro rozetření, ubrousek;
Druh obalu: plastová stříkačka v blistru;
Rozměry obalu: 18,5cm x 11cm x 2cm;
Počet v prodejním balení: 1;
Použití: Pro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.;
Typ: XZ019 | ZUB-XPTP.X5;
Další informace: - tepelná vodivost > 5,15W/(m*K)
- pracovní teplota: -30 - 280°C
- viskozita: 73 CPS;
Materiál: silikon: 50%
uhlík: 20%
směs kovových oxidů: 30%;
Upozornění: nanáší se pouze nezbytně nutné množství pasty;
Obsah balení: 3g pasty, lopatka pro rozetření, ubrousek;
Druh obalu: plastová stříkačka v blistru;
Rozměry obalu: 18,5cm x 11cm x 2cm;
Počet v prodejním balení: 1;
Parametry
| Výrobce | Xilence |
| Typ | teplovodivé pasty |
