Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 150 x 25 mm – fialový tvrdý leštící kotouč na odstranění hologramů a jemných defektů Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad fialové barvy o rozměrech 150 x 25 mm je speciálně navržen na finální leštění laku a odstranění hologramů, mikroškrábanců a jiných jemných defektů. Tvrdá pěna s otevřenou buněčnou strukturou zajišťuje rovnoměrnou aplikaci pasty a efektivní odvod tepla. V kombinaci s leštící pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02 dosáhnete dokonale hladkého a lesklého... Celý popis

Koupit za 374 Kč
  • Od nejoblíbenějších
  • Od nejlevnějších
  • Od nejdražších

Popis

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 150 x 25 mm – fialový tvrdý leštící kotouč na odstranění hologramů a jemných defektů

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad fialové barvy o rozměrech 150 x 25 mm je speciálně navržen na finální leštění laku a odstranění hologramů, mikroškrábanců a jiných jemných defektů. Tvrdá pěna s otevřenou buněčnou strukturou zajišťuje rovnoměrnou aplikaci pasty a efektivní odvod tepla. V kombinaci s leštící pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02 dosáhnete dokonale hladkého a lesklého povrchu bez šmouh a hologramů.

Výhody Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 150 x 25 mm:
Tvrdá pěna pro precizní korekci – účinně odstraňuje hologramy a mikrodefekty laku.
Velký rozměr 150 x 25 mm – ideální na leštění větších ploch karoserie.
Otevřená buněčná struktura – zajišťuje lepší chlazení a delší životnost kotouče.
Pevný suchý zip – spolehlivé uchycení na nosiči a rychlá výměna kotouče.
Šetrný k laku – vhodný pro všechny typy laků včetně keramických a citlivých povrchů.
Použití leštícího kotouče Micro Cut Hard Foam Pad:
Odstranění hologramů, šmouh a mikroškrábanců po předchozích leštících krocích.
Finální korekční leštění velkých ploch karoserie.
Příprava laku na aplikaci ochranných vosků a keramických povlaků.
Práce na lakovaných površích vyžadujících jemnou, ale efektivní korekci.
Doporučená kombinace:
Pro dosažení nejlepších výsledků používejte kotouč s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02, která je určena na finální leštění, odstranění hologramů a zvýraznění hloubky lesku laku.

Tipy na správné používání a údržbu:
Pracujte s nižšími otáčkami a mírným tlakem pro rovnoměrný výsledek bez přehřátí.
Po použití kotouč vyčistěte stlačeným vzduchem nebo opláchněte teplou vodou.
Při praní nepoužívejte aviváž, aby se zachovala původní struktura pěny.
Skladujte na suchém místě, mimo přímé sluneční záření a vlhkost.
Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 150 x 25 mm je ideálním nástrojem pro profesionály i nadšence, kteří hledají spolehlivý kotouč na finální leštění a odstranění hologramů. Jeho pevná, ale šetrná pěna zaručí bezchybný výsledek a vysoký lesk laku bez kompromisů.
Zobrazit více

Parametry

Výrobce Koch Chemie