Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 126x25 mm

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 126 x 25 mm – fialový tvrdý leštící kotouč na odstranění hologramů a jemných defektů

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad ve fialové barvě s rozměry 126 x 25 mm je profesionální tvrdý leštící kotouč, navržený na odstranění hologramů, mikroškrábanců a zbytkových defektů po předchozích leštících krocích. Díky pevné pěnové struktuře je ideální k použití s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02, s kterou dosáhnete dokonalého lesku bez šmouh a hologramů.

Výhody Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 126 x 25 mm:
Tvrdá pěna pro precizní korekci – účinně odstraní hologramy a jemné defekty z povrchu laku.
Rozměr 126 x 25 mm – univerzální rozměr vhodný pro středně velké plochy karoserie.
Otevřená buněčná struktura pěny – zajišťuje optimální odvod tepla a delší životnost kotouče.
Silný suchý zip – spolehlivé upevnění na nosiči a jednoduchá výměna kotouče během práce.
Vhodný pro různé typy laků – bezpečný na běžné, měkké i keramické laky.
Použití leštícího kotouče Micro Cut Hard Foam Pad:
Odstranění hologramů a jemných mikroškrábanců.
Finální korekční leštění na středně velkých plochách karoserie.
Leštění laku po aplikaci tvrdších leštících kotoučů.
Příprava povrchu na aplikaci keramických povlaků nebo vosků.
Doporučená kombinace:
Pro dosažení nejlepších výsledků doporučujeme používat kotouč s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02, která je speciálně navržena na odstranění hologramů a vytvoření dokonale lesklého povrchu.

Tipy na používání a údržbu:
Pracujte s mírným tlakem a středními otáčkami, abyste zabránili přehřívání povrchu.
Po každém použití vyčistěte kotouč stlačeným vzduchem nebo opláchněte teplou vodou.
Nepoužívejte aviváž při praní, aby se zachovala struktura pěny.
Skladujte na suchém a čistém místě, mimo přímé sluneční záření.

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 126 x 25 mm je skvělým pomocníkem na finální leštění laku, který zaručuje odstranění posledních nedokonalostí a vytvoření dokonale lesklého povrchu bez hologramů.